آغاز تولید تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ در گره ۵ نانومتری TSMC

آغاز تولید تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ در گره ۵ نانومتری TSMC

گزارشات منتشر شده از تایوان بیان می‌کند که شرکت TSMC تولید تراشه پرچمدار نسل بعدی کوالکام را آغاز کرده است. این شرکت آن را رسماً تا پایان سال رونمایی خواهد کرد و تراشه جدید احتمالاً تلفن‌های پریمیوم در اوایل سال ۲۰۲۱ از آن بهره خواهند برد.

S875 در یک گره فرآیند ۵ نانومتری ساخته می‌شود، که می‌تواند باعث صرفه‌جویی در مصرف انرژی، سرعت بیشتر ساعت و ترانزیستورهای بیشتر شود. بر خلاف S865، انتظار می‌رود تراشه جدید مودم یکپارچه‌ای داشته باشد، X60 مجهز به شبکه اتصال ۵G (که توسط مدل‌های جدید آیفون ۱۲ نیز استفاده خواهد شد).

این تراشه به استفاده از ترتیب پردازنده مرکزی ۱+۳+۴ ادامه خواهد داد. با این حال، این بار هسته اصلی ممکن است قشر C1 قدرتمند به جای فقط یک قشر A7x بیش از حد مانند اسنپدراگون‌های قبلی باشد.

X1 وعده ۳۰ درصد عملکرد اوج بالاتر از A77 فعلی را دارد. این سه هسته بزرگ به احتمال زیاد مبتنی بر Cortex A78 است که خود ۲۰ درصد سریع‌تر از A77 در همان مصرف انرژی است یا می‌تواند ۵۰ درصد از انرژی کمتری را برای عملکرد مشابه پیشین خود استفاده کند.

براساس شایعات، یک پردازنده گرافیکی جدید، آدرنو ۶۶۰، نیز در دستور کار قرار دارد. این بدان معنی است که از همان معماری پایه مانند ۶۵۰ در داخل تراشه فعلی استفاده خواهد کرد، اما احتمالاً کوالکام از پیشرفت‌های عملکردی در ذهن داشته است.

شرکت TSMC این روزها بسیار شلوغ است؛ علاوه بر سفارش کوالکام، در حال ساخت پردازنده‌های گرافیکی جدید رده‌بالا برای AMD و تراشه‌های ۵ نانومتری A14 برای اپل است (که اولین نوع این تراشه‌ها است که به بازار عرضه می‌شوند).

–